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Thermal Grizzly Intel 第 13/14 世代 CPU コンタクト フレーム
der8auer の Intel 第 13/14 世代 CPU コンタクト フレームを使用して、LGA1700 ソケットを備えた Intel メインボード用のよく知られた組み立て補助機能を更新しました。先代と比較して、内側の輪郭を見直したことにより、フレームの組み立てが大幅に簡素化されました。たとえば、組み立て中に特定のトルクを加える必要はなくなりました。
コンタクト フレームは、Roman "der8auer" Hartung と共同開発され、ベルリンで製造されており、100% ドイツ製です。 Roman Hartung は、メカトロニクス エンジニア、ハードウェア愛好家、PC ハードウェア分野のコンテンツ クリエイターです。同時に、彼は PC ハードウェアをオーバークロックするための数多くの製品を開発した有名なオーバークロッカーでもあります。
標準の Integrated Loading Mechanism (ILM) には、細長い CPU の中央に接点が配置されています。プロセッサーのソケットへの接触圧力が不均一になるため、統合ヒート スプレッダー (IHS) の表面は凹状に湾曲します。その結果、CPU クーラーのベース プレートは主に IHS の端に置かれ、CPU の中央にある熱の「ホットスポット」が最適にカバーされません。
Intel 第 13/14 世代 CPU コンタクト フレームには、組み立て中に接触圧力を CPU の中心から端に移動させるための特別な内側輪郭があります。これにより、IHS の凹面の曲率が回避されます。これは、CPU クーラーがプロセッサー上でより適切に配置され、CPU の廃熱を放散するための接触面積が大きくなることを意味します。
コンタクトフレームの取り付けは非常に簡単で、必要な手順はわずかです。 CPU クーラーと使用する CPU によっては、プロセッサーの温度が大幅に低下する場合があります。
第 13/14 世代 CPU コンタクト フレームは、LGA1700 ソケットの第 12 世代、第 13 世代、および第 14 世代プロセッサと互換性があります。さらに、このフレームは、統合ヒートスプレッダー (IHS) が 0.2 ミリメートルを超えて研磨されていない CPU と互換性があります。組み立ての際は、フレームの下に電子部品がないことを確認してください。これは、Mini-ITX フォームファクターを備えたマザーボードにとって特に重要です。
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