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di contatto CPU WACZ Thermal Grizzly Intel di 13a/14a generazione

WACZ Thermal Grizzly Intel 13th/14th Gen CPU Contact Frame WACZ Thermal Grizzly Intel 13th/14th Gen CPU Contact Frame WACZ Thermal Grizzly Intel 13th/14th Gen CPU Contact Frame WACZ Thermal Grizzly Intel 13th/14th Gen CPU Contact Frame WACZ Thermal Grizzly Intel 13th/14th Gen CPU Contact Frame
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WACZ Thermal Grizzly Intel 13th/14th Gen CPU Contact Frame
WACZ Thermal Grizzly Intel 13th/14th Gen CPU Contact Frame
         
  • Numero Ordine: 1025608
  • N. produttore: TG-CF-i13G
  • EAN: 4260711990748
  • Peso: 0,064 kg
  • Disponibile: Ci sono più di 10 articoli ancora disponibili
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Telaio di contatto CPU WACZ Thermal Grizzly Intel di 13a/14a generazione
Telaio di contatto CPU WACZ Thermal Grizzly Intel di 13a/14a generazione
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Telaio di contatto CPU Thermal Grizzly Intel di 13a/14a generazione Con il Contact Frame... altro
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Telaio di contatto CPU Thermal Grizzly Intel di 13a/14a generazione

Con il Contact Frame Intel 13/14a generazione di der8auer abbiamo aggiornato il noto ausilio di montaggio per le schede madri Intel con socket LGA1700. Rispetto al modello precedente, il montaggio del telaio è stato notevolmente semplificato grazie ad un profilo interno rivisto. Ad esempio, non è più necessario applicare una coppia specifica durante il montaggio.

Il Contact Frame è stato sviluppato in collaborazione con Roman "der8auer" Hartung ed è prodotto a Berlino - 100% Made in Germany. Roman Hartung è un ingegnere meccatronico, appassionato di hardware e creatore di contenuti nel campo dell'hardware per PC. Allo stesso tempo, è un noto overclocker che ha sviluppato numerosi prodotti per l'overclocking dell'hardware del PC.

  • Abbassamento delle temperature della CPU
  • Facile da montare
  • Alta compatibilità
  • Alluminio anodizzato

Il meccanismo di caricamento integrato (ILM) standard ha punti di contatto situati al centro della CPU allungata. A causa della conseguente pressione di contatto irregolare del processore nel socket, la superficie dell'Integrated Heat Spreader (IHS) curva concava. Di conseguenza, la piastra di base del dispositivo di raffreddamento della CPU poggia principalmente sui bordi dell'IHS, in modo che l'"hotspot" termico al centro della CPU non sia coperto in modo ottimale.

Il telaio di contatto della CPU Intel di 13a/14a generazione ha uno speciale contorno interno per spostare la pressione di contatto dal centro della CPU ai bordi durante l'assemblaggio. Ciò evita la curvatura concava dell'IHS. Ciò significa che i dissipatori della CPU poggiano meglio sul processore e hanno un'area di contatto più ampia per dissipare il calore disperso della CPU.

L'installazione del Contact Frame è molto semplice e richiede solo pochi passaggi. A seconda del dispositivo di raffreddamento della CPU e della CPU utilizzata, le temperature del processore possono essere notevolmente ridotte.

Il frame di contatto CPU di 13a/14a generazione è compatibile con i processori di 12a, 13a e 14a generazione per il socket LGA1700. Inoltre, il telaio è compatibile con CPU il cui dissipatore di calore integrato (IHS) non è stato abbassato di più di 0,2 millimetri. Durante il montaggio assicurarsi che sotto il telaio non siano presenti componenti elettronici. Ciò è particolarmente importante per le schede madri con fattore di forma Mini-ITX.

volume di consegna

  • 1x telaio di contatto CPU di 13a/14a generazione di der8auer
  • 4x viti a testa cilindrica filettatura UNC 3/8"
  • 1x chiave a bussola esagonale 5/64"
  • 1x chiave a L Torx T20

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Produttore: Grizzly termico
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