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これらのサーマルパッドは、ヒートシンクや冷却対象要素の高低差や凹凸を補正するのに最適です。
非常に優れた弾性接触圧力と低い硬度により、低い接触圧力と表面への非常に良好な適合が達成されます。微細な溝から目に見える凹凸まで、大小の高低差をすべて補正します。パッドの表面は粘着性があるため、取り付けが非常に簡単です。これにより、ヒートシンクを取り付ける際の滑りを防ぎます。もちろん、これらの粘着パッドは希望のサイズにカットすることもできます。グラフィックス カードの RAM クーラーやマザーボードの電圧コンバーターにも使用できます。これらの熱接着パッドは優れた熱伝導性を備えているため、ノースブリッジやサウスブリッジなどの大型コンポーネントにも使用できます。
基本コンポーネントまたはスペアパーツとして、熱接着パッドはよく整理されたコンピューター クラフト コーナーにあります。
技術的な詳細
寸法: 30x30x5mm
熱伝導率:1.5W/mk
ブリッジできる最大エアギャップ: 5 mm
非導電性
納入品目
1x サーマルパッド 30x30x5mm (1 個)
注: これらのサーマル パッドは、高さの半分まで圧縮できます。
留め具: | わずかに粘着性のある |
熱伝導率: | 1.5W/mK |
厚さ: | 5.0mm |
面積寸法: | 30×30mm |
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